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| 【電機】富士電機發售“空調用小容量IPM |
| （時間:2012-9-14 10:20:10） |
摘要：富士電機株式會社(日本東京都品川區、代表取締役社長：北澤通宏)開發了空調用功率半導體模塊——小容量IPM(IntelligentPowerModule)，現就該產品的發售進行如下通知。
1.發售的目的
本產品用于家用及商用空調等設備中搭載的壓縮機及風扇電機控制用變頻器電路，有助于變頻器產品的節能。
迄今為止，富士電機一直致力于提供面向商用空調的產品。近來，關注到中國等亞洲市場對電器產品變頻化需求的提高，富士電機擴充了面向家用變頻空調的產品。本產品將以中國、亞洲市場及日本為中心進行銷售。
2.產品的特點
(1)通過減少電力損失實現節能
搭載第6代V系列IGBT芯片，通過減少低負載時的電力損失(※1)實現節能(APF：全年能源消耗效率)。
1：與我公司以往的芯片相比減少了25%的損失。
(2)有助于變頻器電路的小型化
①內置驅動電路
搭載附帶高耐壓IC和電流限制電阻的陰極負載二極管(※2)，可減少變頻器電路中所用的零件數量。
2：主要由二極管和電容器組成，可通過單電源進行高側驅動。
②內置保護功能
內置有加熱保護、過電流保護和控制電源電壓過低保護功能。
(加熱保護功能備有“溫度輸出”、“溫度輸出和加熱保護”2種形式可供選擇)
③模塊的小型化
采用具有通用性的超小型雙列直插式封裝構造。
(3)通過獨有的構造提高散熱性
通過使用高散熱性鋁制絕緣電路板的獨特構造，抑制溫度的上升。
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